“按照目前的情況來看，預(yù)計今年80寸以上的電視出貨量會達到380萬臺，同比增長55%?！本Э齐娮痈笨偛迷彰髟?021高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇上表示。
9月9日，2021高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦。作為一年一度的LED顯示行業(yè)盛會，本屆峰會覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、面板電視廠商、設(shè)備、IC電源、關(guān)鍵配套材料等LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈。
晶科電子副總裁曾照明在本次高峰論壇上發(fā)表了《Mini LED COB背光技術(shù)進展與展望》的主題演講。
2021是公認的Mini背光元年，且隨著蘋果、華為、三星、TCL等巨頭不斷發(fā)布MLED產(chǎn)品，進一步帶動了MLED在市場的熱度。
針對市場變動，曾照明表示“從目前的Mini LED背光來看，特別是大尺寸電視機背光仍然還是Mini LED背光的主戰(zhàn)場。得益于用戶對大尺寸顯示的旺盛需求，大尺寸電視Mini LED背光會有新的增長點。預(yù)計今年80寸以上的電視出貨量會達到380萬臺，同比增長55%”。
從相關(guān)數(shù)據(jù)來看，Mini LED背光電視機出貨量已經(jīng)達到490萬臺，預(yù)計到2025年會達到2500萬臺。電視以外，筆電等顯示行業(yè)需求也在逐步擴張所以預(yù)計到2025年Mini LED出貨量會7000萬臺。
曾照明還講述了基板方面主要技術(shù)路線，即PCB和玻璃基板。
“PCB和玻璃基板各有優(yōu)缺點，由于供應(yīng)鏈的緣故，只有原來從事面板制造的，像京東方、華星、群創(chuàng)有條件做玻璃基板。不過玻璃背板擁有更好的平坦度，無需拼接。而PCB設(shè)計和制造兼容性強，供應(yīng)鏈完整。但是存在容易變型，而且還只能采用拼接的方式?！?/p>
“PCB技術(shù)路線比較關(guān)鍵的是錫膏、固晶、返修、覆膠和SPI、AOI的工藝。針對錫膏印刷出現(xiàn)的問題，晶科選擇采用良好的夾治具，防止變形；大板分步印刷，減少對準累計誤差；在點錫膏工藝中，通過單點工藝，徹底消除PCB板間誤差和累計誤差”。曾照明認為。
在Mini LED背光Local Dimming圖像處理和算法的進展相關(guān)問題上，曾照明提出Local Dimming需要一定技術(shù)門檻，而且含有Local Dimming算法的主板方案驅(qū)動特別貴。
曾照明透露，晶科目前重點做的，而且已經(jīng)開發(fā)成功的是用FPGA。是采用通用主板，用FPGA進行圖像處理，它的分區(qū)數(shù)可以靈活，而且整個驅(qū)動方案設(shè)計非常靈活，這個將會成為后面驅(qū)動方案的一個主流，而且成本也會比較低”
據(jù)了解，晶科電子除了在上游，還有客戶端已經(jīng)有非常好的戰(zhàn)略合作以外，最近已經(jīng)完成了多條Mini LED背光生產(chǎn)線。晶科跟多家國際大廠都有合作，產(chǎn)品全部實現(xiàn)驗證，10月份會完全批量交付?！俺藷舭逡酝?，我們在FPGA的Local Dimming算法方面能夠提供一個整體的解決方案，另外在色域轉(zhuǎn)換和專利方面積極布局”。
作為業(yè)界最早開發(fā)和實現(xiàn)倒裝LED芯片及器件量產(chǎn)化的公司，晶科電子已有10多年的倒裝LED產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。針對Mini背光市場，晶科電子已推出了中大尺寸TV用Mini COB背光方案和TV低成本Mini COB背光方案。
值得一提的是，晶科在車載Mini背光方案上也頗有建樹。晶科電子研發(fā)了10-13寸以及15.6寸Mini LED背光，并增加了Underfill工藝。優(yōu)點是分區(qū)可以自由設(shè)計，目前已在客戶認證當中。